半導體是當今世界的重要戰(zhàn)略工業(yè)產(chǎn)品，也是衡量一個國家科技實力和競爭力的重要標志。印度作為一個擁有超過14億人口的大國，一直渴望在芯片制造領域有所突破，以擺脫對外國供應商的依賴。然而，就在本周，富士康（鴻海精密）宣布將退出與印度金屬石油集團韋丹塔（Vedanta）成立的合資企業(yè)，該合資企業(yè)原本計劃在印度生產(chǎn)半導體。

據(jù)知情人士透露，富士康退出的原因是印度政府對其申請的芯片生產(chǎn)激勵計劃提出質(zhì)疑。2021年，印度政府批準了一項100億美元的激勵計劃，以吸引半導體和顯示器制造商。對于符合條件的顯示器和半導體工廠，政府將給予最高50%的資金支持，富士康與韋丹塔的項目就是在這一框架下進行的。兩家協(xié)議投資金額達到195億美元，廠址專門選在了印度總理莫迪的故鄉(xiāng)古吉拉特邦。莫迪也表示，這是推動印度芯片制造雄心的“重要一步”，可見其重視程度。

然而，就在今年6月23日，印度政府突然要求富士康和韋丹塔重新提交申請文件，表示將根據(jù)新提案評估，理由是與意法半導體的談判一直沒有進展。這一方面反映出技術(shù)合作伙伴的缺乏，另一方面表明了對富士康與韋丹塔的不信任。隨后的30日，印度市場監(jiān)管機構(gòu)又對韋丹塔處以罰款，理由是韋丹塔違反了相關(guān)規(guī)則，在新聞稿中表示已經(jīng)和富士康在印度生產(chǎn)半導體，但實際上該交易是與韋丹塔的控股公司進行的。

這無疑給富士康和Vedanta帶來了巨大的不確定性和風險，也可能影響了他們的投資回報預期。與其繼續(xù)在印度芯片制造領域摸索，不如將資源和精力投入到其他更有利可圖的市場和業(yè)務中去。7月10日，富士康宣布退出與韋丹塔成立的芯片合資公司也幾乎成為了順理成章的事情。

事實上，印度近些年在商業(yè)貿(mào)易領域確實存在諸多問題，包括不限于濫用罰款、保護主義和自定關(guān)稅對其他投資公司肆意侵權(quán)，中國企業(yè)在這方面屢屢“踩坑”。就在不久前，小米還被印度政府“宰”了一刀，不僅被扣555.1億盧布（約合人民幣48億元），還被要求必須由印度籍人士擔任CEO等要職，或許是受此事影響，比亞迪堅持“先付款再發(fā)貨”，要求印度必須一次性付清所有約20億元人民幣的貨款再進行交付，并且只收人民幣不要盧比。

除了政府方面的因素之外，印度市場本身的競爭力和吸引力缺乏也是眾多外企離開印度的重要原因。雖然印度政府一直在推動“印度制造”計劃，并給予各種激勵措施，但印度市場仍然面臨著基礎設施、人才、供應鏈等方面的問題和挑戰(zhàn)。這些因素都會增加投資者在印度建廠的成本和風險。另外，根據(jù)Counterpoint Research的相關(guān)數(shù)據(jù)，印度預計其半導體市場到2026年將達到630億美元，而全球半導體市場規(guī)模預計將達到1.1萬億美元。這意味著印度市場只占全球市場的5.7%左右。而且，印度市場主要是以低端產(chǎn)品為主，對于高端芯片的需求較低，整體印度市場對于芯片制造商來說并不是一個很大或很有潛力的市場。

總體來看，從富士康退出印度半導體合資項目可以一窺印度芯片制造的困境。2014年，印度提出“印度制造”計劃，致力于吸引外資帶動印度制造業(yè)發(fā)展，最終取代中國，成為新的“世界工廠”。但事實上政策不穩(wěn)定和不確定性、技術(shù)合作伙伴的缺乏和困難、市場的競爭力和吸引力不足，都是影響富士康和其他芯片制造商在印度投資的因素。據(jù)印度《商業(yè)標準報》報道，從2014年到2021年，共有2783家跨國公司陸續(xù)“逃離”印度，截至去年7月，在印注冊的5079家跨國企業(yè)，已有1777家撤離，占比達到了35%。如果想要實現(xiàn)芯片制造行業(yè)的雄心，就必須在改善投資環(huán)境、擴大市場、培育技術(shù)伙伴等眾多領域做出更多的努力和改進，否則富士康可能不會是最后一個退出印度市場的外資企業(yè)。